7月19日，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）在上海世博中心举行《端侧流式多模态模型赋能 AI 硬件爆发》专题分论坛。本次论坛聚焦端侧模型技术的前沿探索与实际产业应用，是本届世界人工智能大会（WAIC）中唯一深度围绕端侧多模态能力及智能硬件落地展开的专业性活动。现场正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，并同步上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路径已从单点突破阶段，全面迈入产业链协同共建的新纪元。

多元主体共议共识：端侧原生破局物理AI规模化落地瓶颈

当前主流端侧AI解决方案，普遍沿用“云端预训练 + 终端轻量化压缩”的技术范式，该模式已在诸多数字化场景中实现成熟部署。然而，随着AI加速融入真实物理空间，现实环境对AI系统提出了更为严苛的要求——包括毫秒级低延迟响应、完全离线自主运行、本地数据不出域等刚性指标。在此背景下，传统依赖云端迁移的架构缺陷日益凸显，行业亟需在底层技术体系层面实现根本性革新，以支撑物理AI的大规模商业化部署。

本次论坛汇聚来自高校与科研院所、芯片设计公司、算力基础设施提供商、数据安全机构以及终端设备制造商等全链条代表，通过深入交流与观点碰撞，逐步形成关键共识：端侧原生架构更契合物理AI场景的工程化落地需求。Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成指出，物理世界的实时性、动态性与高频交互特性，决定了端侧AI绝非云端大模型的“简化裁剪版”，而必须立足真实物理场景，重构其底层计算架构与运行机制。多位与会专家进一步强调：具身智能走向规模化应用的核心制约，正集中于终端设备的实时感知能力与环境自适应决策能力；叠加全球范围内数据合规监管持续收紧，端侧本地化处理所具备的安全可控优势，已由早期落地障碍转变为驱动产业升级的核心动能。

作为国内最早系统布局并实现端侧原生技术商业落地的企业之一，Om AI联汇长期致力于底层架构自主创新，自主研发面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，精准应对传统方案中存在的高延迟、泛化差、响应滞后等行业痛点。此前该模型系列已开放线上试用通道，本届WAIC为其首次线下集中展示，引发产业界广泛关注与高度评价。

标准引领生态共建：倡议发起与开发者社区双轨并进

当前端侧AI产业发展仍面临硬件平台多样、接口协议不统一、软硬协同开发成本高等结构性挑战，其碎片化现状与早期多元算力生态发展初期高度相似。构建统一、开放、可扩展的标准体系，已成为推动端侧原生技术从实验室验证迈向规模化商用的关键支点。

直面上述共性难题，Om AI联汇正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》。倡议明确三大共建方向：一是共建端侧原生技术标准体系，涵盖性能评估方法、模型接口规范、隐私安全框架等核心维度；二是共研软硬一体化联合方案，深化模型与芯片协同优化，探索端云协同的合理边界；三是共拓物理AI典型应用场景，建立重点赛道的数据闭环反馈机制与开放协作生态。该倡议面向全行业开放参与，旨在聚合科研力量、硬件厂商、系统集成商、开发者及产业资本多方资源，打破技术孤岛、消除协作壁垒，加速端侧AI产业规范化、标准化进程。

同步推出的VLX开发者社区，则为倡议提供了坚实的技术支撑底座。据悉，该社区面向全球硬件厂商、系统集成服务商及AI开发者全面开放VLX端侧多模态基座的完整能力，配套提供标准化API调用接口、覆盖全场景的SDK工具包，以及一站式技术支持服务体系，显著降低端侧多模态AI应用开发门槛，助力前沿技术快速嵌入千行百业的真实业务场景。

聚焦真实场景需求：物理AI产业化窗口已然开启

论坛设置两场深度产业对话，分别从消费级市场与垂直行业两大维度，实证端侧原生技术的落地价值与发展潜力。

在嘉宾对话环节，来自一线投资机构的代表基于产业资本视角，剖析了消费端侧智能设备爆发的底层逻辑，并提出明确判断：在通用算力基础设施日趋完善的今天，智能终端领域的核心稀缺能力，已转向适配硬件演进节奏、支撑超低时延人机交互的原生多模态能力。这一能力，正是AI PC、智能眼镜、可穿戴设备等新一代终端实现规模化普及的核心前提。

在产业圆桌环节，来自终端制造、产业运营、公共执法、技术服务等四大关键环节的代表共同确认：在低空经济、海洋作业等专业化场景中，端侧AI已不再是“锦上添花”的可选配置，而是不可或缺的刚性需求。此类场景下的智能装备，必须具备完全脱离网络依赖的本地自主运行能力，以智能化自主作业方式替代传统人工操作，在提升作业效率的同时，大幅增强作业安全性与可靠性。

赵天成表示：“物理世界不是云端数字世界AI的简单延伸，端侧智能需要构建专属的技术架构、评估标准、安全范式与产业生态。”未来，Om AI联汇将持续依托产业协同倡议与VLX开发者社区双轮驱动，深耕端侧原生技术创新，携手全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理AI新生态，全面助推AI硬件产业迈入新一轮增长爆发期。