为期三天的MWC上海2026世界移动通信大会圆满落幕，作为亚太通信产业规格最高、影响力最广的行业盛会，本届大会以AI技术革新为核心驱动力，全面聚焦6G、5G-A、空天地一体化、卫星与非地面网络通信等前沿方向。

在卫星通信从技术构想加速迈向规模化商用的产业拐点之上，深耕卫星通信芯片赛道的智联安科技（Mlink）携全栈自研芯片矩阵重磅亮相，依托“卫星+蜂窝”双赛道并行战略与覆盖窄带到宽带的全制式产品体系，在技术展示、生态链接、战略发布等方面收获颇丰。

MS340的全球首发与铱星在轨实测的联合官宣成为本届展会两大高光事件，既为天地一体化通信的规模化落地注入底层“芯”动能，也完整呈现了从“NTN芯片技术研发商”向“全球空天通信芯片生态赋能者”的战略跃迁。

在5G物联网板块，智联安以创新芯片打破技术瓶颈，为行业数字化转型注入核心动力。两款旗舰产品5G低功耗高精度定位芯片MK8520与5G eRedCap芯片MK8550的场景化应用，也成为展会讨论的热点。尤其在工业传感器、能源、运营商网络运维领域，深入探索行业需求，针对性打造垂直领域解决方案，获得诸多行业伙伴认可。

深耕自研硬实力，MS340定义宽窄融合新范式

在3GPP NTN标准大一统、全球低轨星座加速部署的产业大势下，卫星通信芯片的小型化、低功耗、多模融合是终端规模化商用的核心关键。

本届展会，智联安跳出传统卫星通信芯片的单一制式研发思维，展示了覆盖IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的完整芯片产品体系。其中，重磅发布的新一代NR-NTN多模芯片MS340引发产业链高度关注，成为全场焦点。

区别于行业常规产品，MS340实现了架构、性能、集成度的多重突破。作为业界首颗兼容宽窄带、多模态的卫通芯片，MS340在NR-NTN基础上原生集成了IoT-NTN和GMR双模通信能力，成为一颗真正意义上的三模合一解决方案。

尤为亮眼的是，智联安围绕MS340推出了业界最紧凑的NR-NTN模组参考设计ST2000，LGA封装尺寸仅22mm×22mm。

这一“交钥匙方案”可帮助客户迅速缩短模组设计周期和产品投放时间。当前MS340已顺利完成低轨在轨接入测试。

从单模到三模的架构变革、射频覆盖与带宽能力的全面升级、SoC架构的低功耗设计——MS340的三大核心突破，不仅填补了宽窄带融合芯片的市场空白，更标志着智联安从“产品突破”迈向“技术定义权”的关键跨越。

全域生态破壁，联动全球伙伴构建共生版图

展会期间，智联安展台持续迎来高密度专业观众驻足交流。

MS340凭借“一颗芯片通全球、宽窄带全兼容”的独特产品力，吸引了来自中国、东南亚、中东、欧洲等地区的众多模组厂商、终端设备商、车联网企业及工业物联网方案商前来洽谈。

多家头部智能手机厂商、车载终端制造商及无人机企业针对MS340的模组参考设计ST2000进行了深度技术对接，对其22×22mm的超紧凑封装及百兆级传输能力给予高度评价。

同时，5G系列芯片也在海外运营商及物联网方案商中引发广泛关注，智联安团队围绕产品技术演进路线、定制化开发支持等议题与客户展开了深入交流。

与此同时，智联安全球化生态布局持续扩容。作为目前国内唯一同时卡位IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的芯片企业，智联安已覆盖Skylo、铱星、国内低轨星座等主流NTN网络。

立足产业全新发展阶段，智联安将坚守“卫星+蜂窝”双赛道并行的核心战略，持续迭代打磨MS340宽带芯片、MS150窄带芯片与5G蜂窝芯片等创新产品与解决方案。

展望未来，智联安将以“向下扎根、向宽拓展、向高攀登”的战略定力，携手全球产业链伙伴，以技术共研、市场共享、价值共赢的模式凝聚产业势能，以硬核“中国芯”拓宽空天互联边界、赋能产业升级，全力奔赴全域互联、智慧共生的崭新征程！