2026高通汽车技术与合作峰会

6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。本届峰会聚焦AI定义汽车、AI Agent、AI原生座舱、舱驾融合、具身智能等前沿议题，共同探讨智能出行的演进方向。作为高通的生态合作伙伴，光庭信息携基于高通8295平台的3D座舱量产案例「UE5次世代HMI」及智枢AI座舱产品亮相，全面呈现从量产落地到前瞻体验的完整座舱智能化能力，与现场嘉宾进行了深入交流。

本次重点展出的「UE5次世代HMI」，是光庭信息与高通在智能座舱领域深度合作的代表性成果。该方案基于高通8295高算力平台，深度融合Unreal Engine 5最新技术架构与AI能力，致力于探索次世代座舱交互体验的新边界。

在技术实现上，该方案基于UE5的多世界窗口架构实现多屏独立开发与动态加载，支持音乐、游戏等多种主题下的实时3D沉浸式交互；依托Lumen动态全局光照技术，车身材质与换肤效果呈现电影级视觉质感；同时通过对多世界插件机制的深度改造，实现了游戏关卡的动态嵌入，让座舱真正成为可玩游戏的智能空间。该方案不仅展现了光庭信息在3D HMI、AI交互及座舱系统集成方面的技术积累，更体现了与高通从芯片能力释放到量产工程落地的全链路协同能力。

面向未来，光庭信息将继续深化与高通的生态协同，围绕芯片能力释放、AI原生体验开发及量产工程交付等关键环节，持续推动3D HMI、AI座舱等创新方案在更多车型平台上的规模化应用。光庭信息也将携手更多生态伙伴，共同构建开放、协同、共赢的智能座舱产业新生态。