苹果将在9月12日正式发布iPhone 5，随着这个日子的临近，iPhone 5的消息也越来越多。之前爆料了新iPhone详细配件的国内公司炫宇风尚日前再次出手，为大家提供了新iPhone的完整整机照和解剖图，同时还有与iPhone 4、iPhone 3的图片对比。

新一代iPhone采用了侧边和后盖部分一体的设计，材质方面采用了大量铝合金，整机重量得以大幅度降低；表面采用了阳极氧化铝的处理工艺，更加耐磨。新一代iPhone采用更小的SIM卡托，耳机接口移到了底部，音箱也不再是采用浅层配合滤网而是直接金属镂空。尾插部分摒弃了使用十余年的结构，采用了一种全新的接口。

下面是来自的图片：