此次我们看到的是黑色版3DS，不论是真机还是外观包装都以黑色作为主基调。包装内部包含3DS、充电器、电源适配器、2GB存储卡和可收缩的触控笔。

从外观来看，3DS和此前的DSi比较类似，但感觉稍厚。重量也说明了这一点，3DS重232g，高于DSi的214g，但比DSi LL的314g轻了不少。

启动3DS后，首先要进行3D屏等初始设置，确认后就可以享受裸眼3D的体验。因为3DS本身也内置多款3D游戏，所以不用购买其它游戏软件你也可以玩转基本的3DS游戏。

另外3DS电容容量相比DSi也有进一步增加，电池规格从DSi LL的3.7v/1,050mAh/3.9Wh变为3.6v/1,300mAh/5Wh。

1-4页为日版3DS真机、附属品等图赏

5-9页为3DS拆解

3DS包装盒

内部附属品介绍

开箱后相应说明书可见

拿出说明书

专用充电器、3DS、电源适配器

充电器底座

侧面

底部

3DS（外观光泽）

打开3DS

3DS背面一侧，装有触控笔

右侧，无线网络开关

音量调整，SD卡插槽

3DS底面

启动3DS

SD卡插槽盖

触控笔

SELECT、HOME、START键位

重量232g

电源适配器+充电底座

这样充电

卸掉底盖

电池

开始拆解

拿掉电池

卸掉螺丝，下方的SD卡可见

东芝SD卡

底盖与主板相连的缆线

3DS下屏部分全览：左方电池、中央游戏卡带、触控笔插槽、SD卡插槽

摇杆元件

摇杆部分是由4颗螺丝固定

主板初现

3DS底部主板一览（已卸掉SD卡插槽）

卸掉SD卡插槽

东芝芯片

菲律宾生产的无线模组

底部屏幕部分分离

主板与外壳之间相连的缆线

柔性缆线

底部主板一览

正面

主板与屏幕之间用柔性缆线相连

下方液晶屏背面

详细主板

主板背面，沿袭了DSi的一般构造

主板主要组成部分

组件连接器

卸掉主板后的底部外壳

ABXY按键和对应软胶垫

只剩下外壳

掀起上屏保护膜

部分外壳一览

再拆上层液晶屏

卸掉外壳后的上屏部分背面

只剩下上屏的外壳

扬声器组成部分，似乎还带有无线局域网功能

上屏部分带有的摄像头

反过来，内侧两个摄像头

液晶面板

液晶面板背面

完全掏空的外壳

大功告成