近日，据外媒报道，三星电子宣布推出基于LPDDR5 UFS的多芯片封装，且首款LPDDR5 uMCP解决方案将于本月开始量产。

据悉，LPDDR5 uMCP将三星的LPDDR5内存与UFS3.1 NAND存储封装在一个尺寸为 11.5mmx13mm的芯片中。三星称，该解决方案可提供旗舰级性能，即使在低端设备中也能实现良好的体验。

性能上，三星称与之前基于LPDDR4x的UFS 2.2解决方案相比，该解决方案的DRAM性能和NAND闪存性能提高近50%。其中，LPDDR5 uMCP的DRAM传输速率达25GB/s，NAND闪存传输速率达3GB/s。

此外，LPDDR5 uMCP的RAM量支持6GB-12GB，存储空间支持128GB或512GB。值得注意的是，三星透露，已完成与多家全球智能手机制造商的兼容性测试，并且搭载LPDDR5 uMCP的手机将在本月投入市场。